Koch Chemie Micro Cut Soft Foam Pad – Burete super-fin pentru eliminarea hologramelor și finisare perfectă

Koch Chemie Micro Cut Soft Foam Pad este un burete de polish extra-fin, conceput special pentru lucrări de finisare avansată pe vopsele sensibile și pentru eliminarea hologramelor, micro-zgârieturilor și urmelor de polish. Utilizat împreună cu Micro Cut sau Micro Cut & Finish, oferă un rezultat de luciu extrem, oglindă, fiind ideal în etapa finală a procesului de detailing.

Cu o înălțime de 25 mm, pad-ul oferă stabilitate maximă, control excelent și vibrații reduse, facilitând lucrul precis chiar și pe suprafețe delicate.

🔸 Proiectat pentru vopsele sensibile
Densitatea optimizată a spumei asigură o compresie constantă, esențială pentru obținerea unui finisaj fără imperfecțiuni, chiar și pe lacuri moi sau "sticky".

🔸 Structură open-cell pentru claritate maximă
Reticulația specială (celule deschise) contribuie la disiparea eficientă a căldurii și oferă un nivel ridicat de igienă și performanță constantă.

🔸 Flexibilitate totală pe curbe
Marginea frezată permite adaptarea perfectă la contururi, reducând riscul de încălzire sau presiune neuniformă.

Beneficii cheie

• Elimină hologramele și micro-zgârieturile

• Ideal pentru vopsele sensibile și moale

• Finisaj ultra-lucios, oglindă

• Spumă soft cu compresie optimizată

• Structură open-cell pentru control termic

• Stabilitate excelentă datorită înălțimii reduse

• Adaptare perfectă pe suprafețe curbate